本材料拥有优异的传导特性和端子间绝缘特性，特别适合进行细间距（Fine pitch）连接，可将驱动IC，直接邦定在平板显示面板的玻璃基板上。

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• 型号

• CP692系列

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• 迪睿合自行研发的镀上绝缘层的粒子，使本材料拥有优异的传导特性和端子间绝缘特性。

• 可通过加热加压，同时，对众多细微电极进行一体化的连接。

• 具有优异的耐腐蚀性和高可靠性。

• 粘合材料层和导电粒子层的双层结构实现了优异的粒子捕捉性，可应对微小电极。

• 实现了优异的连接可靠性。

• 产品特性

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ACF通常适用于气相和液相低分子量分子(MW=300以下)的吸附。当吸附剂微孔大小为吸附质分子临界尺寸的两倍左右时，吸附质较容易吸附。孔径调整的目的就是使ACF的细孔与吸附质分子尺寸相当，通常采用下列方法：

　　1)活化工艺或活化程度的改变（至纳米级）；

　　2)在原纤维中添加金属化合物或其它物质经炭化活化，或采用ACF添加金属化合物后再活化（中孔为主），原料纤维预先具有接近大孔的孔径（大孔）；

　　3)烃类热解在细孔壁上沉积、高温后处理（使孔径变小)。