产品描述

SC2003是双组份，触变导热硅胶，为高效的保护电子元器件而设计。

具有超高的高温性能，适合用于工作温度高达200摄氏度的情况。

SC2003是一种由两部分组成的触变性灌封和封装化合物，专为保护电子产品而设计。

装置它具有卓越的高温性能，适用于操作。温度将高达200°C

主要特点

·阻燃。 

·优异的导热性能：0.80W/m.K。 

·优异的电器性能。 

·宽泛的操作温度范围：-60摄氏度至200摄氏度。 

·简单的混合比例1:1 特别适合于高温工况的电子和电气设备的灌封。

·触变性树脂；适用于需要高粘度系统的应用。

·高导热系数；非常适合需要高效散热的应用。

·简单的1：1混合比例；有助于简化加工。

·极宽的温度范围；适用于达到极高温度的应用。

固化系统：

颜色(混合系统)深灰色。

固化密度(g/ml)1.6。

温度范围(°C)-60至200。

温度范围(短期(°C)/30分钟)。

(应用程序和几何图形相关)+225。

肖氏硬度A50。

热导率(W/M.K)0.8。

阻燃性是，符合UL94 V-0。

介电强度(kV/mm)20。

介电常数(50 KHz)3.2。

损耗切线(50 KHz)0.002

批量混合。

混合时，必须注意避免引入过量的空气。

自动混合。

设备是可用的，它不仅可以准确地将树脂和硬化剂按正确的比例混合，而且可以。

这在没有引入空气的情况下。

A部分(树脂)和B部分(硬化剂)的容器应保持密封。

当不使用时，防止湿气进入。

散装物料在使用前必须彻底混合。

不完全混合将导致不稳定或部分固化。

包装：250克树脂袋-5公斤

产品代码: SC2003RP250G - SC2003K5K

ELECTROLUBE易力高SC2003导热硅胶