东莞市天之鸿塑化有限公司
APTIV?2000
PEEK膜
产品说明：
APTIV?2000系列薄膜是由VICTREX?PEEK?聚合物制成的未填充无定形薄膜。该膜为超高性能应用的工程师提供了材料解决方案。
APTIV薄膜是一整套用途广泛的高性能薄膜，其使用可以促进降低系统成本，提高性能并增强设计自由度。
APTIV 2000具有独特的性能组合，可提供高温性能，重量轻，机械强度，耐用性，优异的抗辐射，水解和耐化学性，电绝缘性，耐磨性和耐磨性，优异的阻隔性能，高纯度，良好的可燃性，而无需使用阻燃剂，燃烧产物的低毒性和薄膜形式的低吸湿性。固有的无卤素和易加工性使APTIV薄膜成为我们的客户和最终用户的技术推动者。
APTIV薄膜是一整套用途广泛的高性能薄膜，其使用可以促进降低系统成本，提高性能并增强设计自由度。
APTIV 2000具有独特的性能组合，可提供高温性能，重量轻，机械强度，耐用性，优异的抗辐射，水解和耐化学性，电绝缘性，耐磨性和耐磨性，优异的阻隔性能，高纯度，良好的可燃性，而无需使用阻燃剂，燃烧产物的低毒性和薄膜形式的低吸湿性。固有的无卤素和易加工性使APTIV薄膜成为我们的客户和最终用户的技术推动者。
请注意-如果APTIV 2000在二次加工或最终用途应用中的温度高于Tg（143°C，289°F），则将结晶。在不重新熔化材料的情况下，结晶不可逆转回到非晶相。如果选择APTIV 2000，则需要考虑处理和最终用途应用中的温度范围。
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特性
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纯净/高纯度低吸湿性低烟度电镀毒性低高强度极佳的可印刷性绝缘抗伽马辐射可焊接可回收材料可热封良好的加工性能耐化学品性能，良好耐磨损性，良好耐磨损性，良好耐热性，高耐水解性耐用性韧性良好无定形的无卤阻隔树脂阻燃性 |
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用途
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薄膜层压板电气元件隔膜航空航天应用混料绝缘材料印刷电路板 |
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机构评级
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EU 2004/19/ECFDA 21 CFR 177.2415欧洲 2002/72/EC |
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RoHS 合规性
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形式
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加工方法
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层压法热成型涂层 |
| 物理性能 |
额定值
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单位制
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测试方法
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密度(23°C)
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1.26
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g/cm3
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ISO 1183 |
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吸水率3(平衡, 23°C, 0.0500 mm, 50% RH)
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0.21
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%
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ISO 62 |
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收缩性4
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MD : 200°C, 50.0 μm
|
10
|
%
|
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|
TD : 200°C, 50.0 μm
|
5.0
|
%
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| 薄膜 |
额定值
|
单位制
|
测试方法
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可供应的薄膜厚度
|
6 to 300 μm
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拉伸模量
|
ISO 527-3 | ||
|
MD : 23°C, 25 μm
|
1800
|
MPa
|
|
|
TD : 23°C, 25 μm
|
1800
|
MPa
|
|
|
MD : 23°C, 50 μm
|
1800
|
MPa
|
|
|
TD : 23°C, 50 μm
|
1800
|
MPa
|
|
|
MD : 23°C, 100 μm
|
1600
|
MPa
|
|
|
TD : 23°C, 100 μm
|
1600
|
MPa
|
|
|
拉伸应力
|
ISO 527-3 | ||
|
MD : 断裂, 23°C, 25 μm
|
130
|
MPa
|
|
|
TD : 断裂, 23°C, 25 μm
|
130
|
MPa
|
|
|
MD : 断裂, 23°C, 50 μm
|
120
|
MPa
|
|
|
TD : 断裂, 23°C, 50 μm
|
120
|
MPa
|
|
|
MD : 断裂, 23°C, 100 μm
|
120
|
MPa
|
|
|
TD : 断裂, 23°C, 100 μm
|
120
|
MPa
|
|
|
伸长率
|
ISO 527-3 | ||
|
MD : 断裂, 23°C, 25 μm
|
200
|
%
|
|
|
TD : 断裂, 23°C, 25 μm
|
200
|
%
|
|
|
MD : 断裂, 23°C, 50 μm
|
200
|
%
|
|
|
TD : 断裂, 23°C, 50 μm
|
200
|
%
|
|
|
MD : 断裂, 23°C, 100 μm
|
200
|
%
|
|
|
TD : 断裂, 23°C, 100 μm
|
200
|
%
|
|
|
裤型撕裂耐性5
|
ISO 6383-1 | ||
|
MD : 50 μm
|
6.00
|
N/mm
|
|
|
TD : 50 μm
|
6.00
|
N/mm
|
| 热性能 |
额定值
|
单位制
|
测试方法
|
|
结晶峰温 (DSC)
|
143
|
°C
|
|
|
线形热膨胀系数 - 流动6(0.0500 mm)
|
6.0E-5
|
cm/cm/°C
|
ASTM D696 |
| 电气性能 |
额定值
|
单位制
|
测试方法
|
|
体积电阻率7(23°C, 0.0500 mm)
|
2.0E 16
|
ohms·cm
|
ASTM D257 |
|
介电强度
|
ASTM D149 | ||
|
23°C, 0.0250 mm
|
270
|
kV/mm
|
|
|
23°C, 0.0500 mm8
|
190
|
kV/mm
|
|
|
23°C, 0.100 mm
|
120
|
kV/mm
|
|
|
介电常数(23°C, 0.0500 mm, 10 MHz)
|
3.30
|
ASTM D150 | |
|
耗散因数(23°C, 0.0500 mm, 10 MHz)
|
3.0E-3
|
ASTM D150 | |
|
Dielectric Breakdown
|
ASTM D149 | ||
|
23°C, 25.0 μm
|
6750
|
V
|
|
|
23°C, 50.0 μm
|
9500
|
V
|
|
|
23°C, 125.0 μm
|
15000
|
V
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| 补充信息 |
额定值
|
单位制
|
测试方法
|
|
Puncture Resistance(23°C, 50.0 μm)
|
40.0
|
kJ/m2
|
内部方法 |
