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PEEK 威格斯 APTIV® 1102

¥ 680

  • ≥ 25 起订量
  • 10000KG 总供应
  • 广东 东莞 所在地
东莞市天之鸿塑化有限公司
产品详情

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APTIV?1102

PEEK膜
产品说明:
APTIV?1100系列薄膜是由VICTREX?PEEK?聚合物制成的矿物填充的半结晶薄膜。该膜为超高性能应用的工程师提供了材料解决方案。

APTIV膜是一整套用途广泛的高性能膜,其使用可以促进降低系统成本,提高性能并增强设计自由度。

APTIV 1100具有独特的性能组合,可提供高温性能,机械强度,耐用性,优异的抗辐射,水解和耐化学腐蚀性能,电绝缘性,出色的阻隔性能(高纯度),良好的可燃性而无需使用阻燃剂,燃烧产物的低毒性,薄膜形式的吸湿性低。固有的无卤素和易加工性使APTIV薄膜成为我们的客户和最终用户的技术推动者。与APTIV 1000系列相比,APTIV 1100系列具有更高的模量和更低的线性热膨胀系数。


填料/增强材料
  • 矿物填料,20%填料按重量
特性
半结晶纯净/高纯度低吸湿性低烟度电镀毒性低高强度激光标记极佳的可印刷性绝缘抗伽马辐射可焊接可回收材料可切削可热封良好的加工性能良好的性耐化学品性能,良好耐热性,高耐摔性耐用性出色良好无卤阻隔树脂阻燃性
用途
薄膜标签伸缩板电气/电子应用领域尖端绝缘材料膜印刷电路板
机构评级
欧盟2004/19 / ECFDA 21 CFR 177.2415欧洲2002/72 / EC
RoHS合规性
  • RoHS合规
外观
  • 粗糙面磨光
形式
  • 薄膜
加工方法
开拓法热成型涂层

物理性能
额定值
单位制
测试方法
密度(23°C)
1.45
克/厘米3
ISO 1183
吸水率3(平衡,23°C,0.0500 mm,50%RH)
0.080
ISO 62
收缩性4
MD:200°C,50.0 μm
0.50
TD:200°C,50.0 μm
0.50
薄膜
额定值
单位制
测试方法
可供应的薄膜厚度
25至125 μm
拉伸模量
ISO 527-3
MD:23°C,25 μm
5000
兆帕
TD:23°C,25 μm
4500
兆帕
MD:23°C,50 μm
4800
兆帕
TD:23°C,50 μm
4300
兆帕
MD:23°C,100 μm
4500
兆帕
TD:23°C,100 μm
4200
兆帕
拉伸应力
ISO 527-3
MD:断裂,23°C,25 μm
100
兆帕
TD:断裂,23°C,25 μm
80.0
兆帕
MD:断裂,23°C,50 μm
100
兆帕
TD:断裂,23°C,50 μm
80.0
兆帕
MD:断裂,23°C,100 μm
100
兆帕
TD:断裂,23°C,100 μm
80.0
兆帕
伸长率
ISO 527-3
MD:断裂,23°C,25 μm
100
TD:断裂,23°C,25 μm
10
MD:断裂,23°C,50 μm
100
TD:断裂,23°C,50 μm
10
MD:断裂,23°C,100 μm
100
TD:断裂,23°C,100 μm
10
裤型撕裂耐性5
ISO 6383-1
MD:50微米
6.00
牛顿/毫米
TD:50微米
7.00
牛顿/毫米
热性能
额定值
单位制
测试方法
线形热膨胀系数-流动6(0.0500 mm)
3.5E-5
厘米/厘米/°C
ASTM D696
谐振系数
ASTM E1461
-7
0.43
瓦/米/千
-8
0.91
瓦/米/千
电气性能
额定值
单位制
测试方法
体积电阻率9(23°C,0.0500 mm)
1.0E 16
欧姆·厘米
ASTM D257
介电强度(23°C,0.0500 mm)
200
千伏/毫米
ASTM D149
介电常数(23°C,0.0500 mm,10 MHz)
3.60
ASTM D150
耗散因数(23°C,0.0500 mm,10 MHz)
1.0E-3
ASTM D150
补充信息
额定值
单位制
测试方法
耐穿刺性(23°C,50.0 μm)
5.00
kJ /m2
内部方法
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