技术参数

货号	平均粒径（nm）	纯度（%）	比表面积（m2/g）	体积密度（g/cm3）	密度（g/cm3）	晶型	颜色
AM-Ag-004-1	50	>99.9	46.7	0.5	10.5	球形	银色
AM-Ag-004-2	300	>99.9	21.3	2.3	10.5	球形	银色
AM-Ag-004-3	500	>99.9	16.9	2.5	10.5	球形	银色
AM-Ag-004-4	1000	>99.9	10.5	2.65	10.5	球形	银色
AM-Ag-004-5	片状银粉（片径3um，厚度100-200nm）

备注：根据用户需求可提供不同粒度的产品。

产品性能

1.银粉末低松比、流动性好；

2.银粉末导电层表面平整，导电性好；

3.高性能导电填充材料，具有良好的抗氧化性．广泛应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽、抗菌杀毒。

应用方向

1.薄膜、超细纤维；

2. ABS、PC、PVC等塑料基材；

3.抗菌、抑菌剂；

4.用做高温烧结型导电银浆和低温聚合物导电银浆。

贮存条件

本品应密封保存于干燥、阴凉的环境中，不宜长久暴露于空气中，防受潮发生团聚，影响分散性能和使用效果，另应避免重压，勿与氧化剂接触，按照普通货物运输。