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供应LCP.日本住友 E5006L
主要性能:长玻纤,低粘度,耐化学性良好,耐热高,刚性高,耐磨损性良好。
重要参数:密度:1.6 g/cm3吸水率:0.02 %成型收缩率:0.02 %缺口冲击强度:110 拉伸强度:151 MPa;
性能项目 |
试验条件[状态] |
测试方法 |
测试数据 |
数据单位 |
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物理性能 |
密度 |
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ASTM D792 |
1.60 |
g/cm3 |
成型收缩率 |
流动 |
|
0.020 |
% |
|
成型收缩率 |
横向流动 |
|
0.86 |
% |
|
吸水率 |
|
ASTM D570 |
0.020 |
% |
|
洛氏硬度 |
|
ASTM D785 |
90 |
|
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机械性能 |
抗张强度 |
|
ASTM D638 |
151 |
MPa |
断裂伸长率 |
|
ASTM D638 |
4.5 |
% |
|
弯曲模量 |
23℃ |
ASTM D790 |
14200 |
MPa |
|
弯曲强度 |
23℃,屈服 |
ASTM D790 |
152 |
MPa |
|
泊松比 |
|
ASTM E132 |
0.48 |
|
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悬臂梁缺口冲击强度 |
6.4mm |
ASTM D256 |
110 |
J/m |
|
无缺口悬臂梁冲击强度 |
6.4mm |
ASTM D256 |
380 |
J/m |
|
热性能 |
热变形温度 |
1.8MPa |
ASTM D648 |
355 |
℃ |
导热率 |
|
JIS R2618 |
0.54 |
W/m/K |
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阻燃性 |
|
UL 94 |
V-0 |
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|
电气性能 |
体积电阻率 |
|
ASTM D257 |
1.0E+15 |
ohm.cm |
介电常数 |
1GHz |
ASTM D150 |
3.4 |
|
|
介电常数 |
1MHz |
ASTM D150 |
3.7 |
|
|
介电因子 |
1GHz |
ASTM D150 |
0.0040 |
|
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介电消因子 |
1MHz |
ASTM D150 |
0.022 |
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1(1)供应LCP S135 日本宝理 耐高温335℃
特性备注:35%玻纤增强材料, 高刚性 高耐热性,
重要参数:密度:1.66 g/cm3缺口冲击强度:12 拉伸强度:155 MPa断裂伸长率:1.3 %弯曲强度:220 MPa
1(3)供应LCP A410 日本宝理 标准级,玻璃/无机物,高物性,尺寸稳定性
特性备注:50%玻璃\矿物,低翘曲性 高刚性
重要参数:密度:1.84 g/cm3吸水率:0.04 %缺口冲击强度:88 拉伸强度:171 MPa断裂伸长率:2.1 %
1(4)供应LCP B130 日本宝理 标准级,高刚性
特性备注:液晶聚合物玻璃纤维增强材料, 30%玻纤 高刚性
重要参数:密度:1.61 g/cm3成型收缩率:-0.05 %断裂伸长率:1.2 %弯曲强度:300 MPa弯曲模量:20000 MPa
1(5)供应LCP C130 日本宝理 阻燃V-0
重要参数:密度:1.62 g/cm3吸水率:0.02 %缺口冲击强度:117 拉伸强度:161 MPa断裂伸长率:2 %
1(6)供应LCP E130 日本宝理 阻燃V-0 电气绝缘材料,良好的耐化学腐蚀性能,良好的热稳定性,良好的耐磨损 ,良好的耐候性,高流量,高刚性,高强度,耐溶剂,减震
重要参数:密度:1.62 g/cm3成型收缩率:0.02 %缺口冲击强度:107 拉伸强度:127 MPa断裂伸长率:2 %
LCP的特性与应用:
1、特性:
a、LCP具有自增强性:具有异常规整的纤维状结构特点,因而不增强的液晶塑料即可达到甚至超过普通工程塑料用百分之几十玻璃纤维增强后的机械强度及其模量的水平。如果用玻璃纤维、碳纤维等增强,更远远超过其他工程塑料。
b、液晶聚合物还具有优良的热稳定性、耐热性及耐化学药品性,对大多数塑料存在的蠕变特点,液晶材料可以忽略不计,而且耐磨、减磨性均优异。
c、LCP的耐气候性、耐辐射性良好,具有优异的阻燃性,能熄灭火焰而不再继续进行燃烧。其燃烧等级达到UL94V-0级水平。
d、LCP具有优良的电绝缘性能。其介电强度比一般工程塑料高,耐电弧性良好。在连续使用温度200-300℃,其电性能不受影响。间断使用温度可达316℃左右。
e、LCP具有突出的耐腐蚀性能,LCP制品在浓度为90%酸及浓度为50%碱存在下不会受到侵蚀,对于工业溶剂、燃料油、洗涤剂及热水,接触后不会被溶解,也不会引起应力开裂。
2、应用:
a、电子电气是LCP的主要市场:电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和耐热性有很高的要求(能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接)。
b、LCP:印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、医疗方面。
c、LCP加入高填充剂或合金(PSF/PBT/PA):作为集成电路封装材料、代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料;作光纤电缆接头护套和高强度元件;代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。 代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料(宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统)。
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