产品介绍

GF400 是一款双组份液体有机硅界面填充材料。该产品具有非常高的导热率（4W-mK）和柔软贴合性，能够在

室温下固化，也可在较高温度下加速固化。

GF400 拥有良好的触变性，易于点涂。低粘度配方设计尤其适用于低压力装配的应用中。固化后该材料会形成低

模量的弹性体并降低由于热膨胀系数差异所产生的应力挤压作用，从而有效防止 pump-out 现象发生。

特点

? 良好的柔软贴合性使其适用于低压力装配应用

? 极高的导热率：4.0 W/m-K

? 优异的触变性能，易于点胶

? 可室温固化或高温快速固化

应用

? 汽车电子设备

? 移动电子设备

? 通信基站

? 显卡

? LED 灯

? 微处理器及芯片

性能

颜色/A 组份: 粉色

颜色/B 组份: 白色

密度 @ 20°C: 3.2g/cm3

混合比例: 1:1

粘度 @Brookfield (Part A): 170,000cps

粘度 @Brookfield (Part B): 170,000cps

固化后性能

颜色: 粉色

硬度: 40 shore00

导热系数: 4.0 W/mK

温度范围: -50℃ ~ +200℃

阻燃等级: UL-94V0

固化时间

操作时间 @ 25℃: 60 min

固化时间 @ 25°C: 12 hrs

固化时间 @ 100°C: 20 min

储存

5℃ - 35℃ 温度条件下储存，相对湿度不超过 50%。

ELECTROLUBE易力高GP400双组份导热凝胶