PVD镀膜目前主要有三种形式，分别是溅射镀膜、蒸发镀膜以及离子镀膜。主要包括金属提纯、靶材制造、溅射镀膜和终端应用等环节。其中，关键环节。其中，陶瓷化合物靶材包含氧化物、硅化物、碳化物、硫化物等。2014年，霍尼韦尔研发出等径角塑型（ECAE）新型靶材，具有更高的材质硬度和更少的杂质颗粒，牢牢把控着国内市场的高端领域。

半导体领域对靶材的要求非常高，对溅射靶材的金属材料纯度、内部微观结构等方面都设定了极其苛刻的标准，需要掌握生产过程中的关键技术并经过长期实践才能制成符合工艺要求的产品，因而有实力产出高纯电子级靶材的企业与公司并不得多。半导体材料可以分为晶圆材料和封装材料，导体材料市场占比在3%左右的溅射靶材。