上海常祥实业有限公司
低温烧结银浆
善仁纳米银膏AS9300具有以下特点:
1 高导电:体积电阻6*10-6以下;
2 高导热:200W/(K.m)以上;
3 高可靠性:拉伸强度43 MPa以上。
纳米银膏用于以下领域:
1 IGBT模块;
2 大功率芯片封装;
3 粘结镀银铜;
4 粘结铝和铝。
¥ 39000
善仁纳米银膏AS9300具有以下特点:
1 高导电:体积电阻6*10-6以下;
2 高导热:200W/(K.m)以上;
3 高可靠性:拉伸强度43 MPa以上。
纳米银膏用于以下领域:
1 IGBT模块;
2 大功率芯片封装;
3 粘结镀银铜;
4 粘结铝和铝。