镍钒（Ni/V）合金靶材的基本信息：

产品类别： 镍合金靶材

产品名称 ：镍钒（NiV）合金靶材

元素符号； Ni V

纯度： 3N, 3N6, 4N

形状 ：平面靶 旋转靶 异型定制

镍钒合金靶材，在集成电路制作中一般用纯金做表面导电层，但金与硅晶园容易生成AuSi低熔点化合物，导致金与硅界面粘接不牢固，人们提出了在金和硅晶圆的表面增加一粘接层，常用纯镍做粘接层，但镍层和金导电层之间也会形成扩散，因此需要再有一阻挡层，来防止金导电层和镍粘接层之间的扩散。阻挡层需要采用熔点高的金属，还要承受较大的电流密度，金属钒能满足该要求。所以在集成电路制作中会用到镍溅射靶材、钒溅射靶材、金溅射靶材等。镍钒溅射靶材是在制备镍钒合金靶材过程中，在镍熔体中加入钒，使制备出的合金更有利于磁控溅射，结合了镍溅射靶材和钒溅射靶材的优点，可一次完成溅射镍层（粘接层）和钒层（阻挡层）。镍钒合金无磁性，有利于磁控溅射，在电子及信息产业中，正在逐步替代纯镍溅射靶材。下图是镍钒 (93/7wt%) 合金溅射靶材的显微金相检测图片,平均粒径100μm。

镍钒靶材制备工艺流程

备料 - 真空感应熔炼 - 化学分析 - 锻造 - 轧制 - 退火 - 金相检测 - 机加工 - 尺寸检测 - 清洗 - 终检 - 包装

镍钒靶材产品用途：

真空镀膜，实验或研究级别用镍钒靶材，电子，光电，军用，装饰镀，功能落膜等

以下是客户经常购买的纯金属单质靶材，如有金属溅射靶材的需要请来咨询我们。

产品名	元素符号	纯度
钒靶材	V	纯度：3N
铁靶材	Fe	纯度：3N, 3N5, 4N
钴靶材	Co	纯度：3N5
银靶材	Ag	纯度：4N
钼靶材	Mo	纯度：3N5
铌靶材	Nb	纯度：3N5
钽靶材	Ta	纯度：3N5, 4N
钨靶材	W	纯度：3N5
镍靶材	Ni	纯度：3N, 3N6, 4N, 4N5, 5N
钛靶材	Ti	纯度：2N7, 4N, 4N5, 5N
铝靶材	Al	纯度：3N5, 4N, 4N6, 5N, 6N
铬靶材	Cr	纯度：2N5，3N5
铜靶材	Cu	纯度：3N5~6N
硅靶材	Si	纯度：3N~5N
铟靶材	In	纯度：4N5
镓靶材	Ga	纯度：5N
锡靶材	Sn	纯度：5N

温馨提示：西安齐岳生物提供的所有产品仅用于科研，axc.2021.01.19