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偶联剂kh-560高含量硅烷偶联剂kh-560 环氧树脂偶联剂 粘接剂

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武汉华翔科洁生物技术有限公司
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硅烷偶联剂KH-560

简介—— 化学名称: 3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷 对应牌号: A-187(GE); Z-6040(道康宁); KBM-403(日本信越) 分 子 式: CH2CHCH2O(CH2)3SI(OCH3)3 分 子 量: 236 闪 点: 110℃ 沸 点: 290℃ C A S 号: NO. 2530-83-

化学名称: 3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷

对应牌号: A-187(GE); Z-6040(道康宁); KBM-403(日本信越)
分 子 式: CH2CHCH2O(CH2)3SI(OCH3)3
分 子 量:  236
闪    点:    110℃ 
沸    点:    290℃
C A S 号:    NO. 2530-83-8
外    观:    无色透明液体
折 光 率:    ND25 1.4275-1.4300
密    度:    1.068 -1.075
含    量:    ≥98%
溶 解 性:    可溶于有机溶剂,溶于PH值为3.5-4的水,并水解产生硅醇。
硅烷偶联剂KH-560应用领域
1、环氧树脂电子灌封胶:
硅烷偶联剂560可提高无机填料与环氧树脂的相容性,提高制品与基材的粘接力,从而提高环氧树脂的电子材料和包装物的电气性能。
2、玻璃纤维及玻璃钢:
硅烷偶联剂560提高复合材料湿态物理机械强度、湿态电气性能;并改善玻璃纤维的集束性、保护性和加工工艺。改善抗静电性能,增加强度,提高韧性。
3、油漆:
提高填料与树脂的相溶性,防沉降,降低粘度,提高涂表面积;增加与基材表面的附着力,提高强度及耐侯性能。.
4、填料改性:
作为无机填料表面处理剂,广泛应用于陶土、滑石粉、硅灰石、白碳黑、石英、铝粉、铁粉等无机填料的表面处理 。适用的树脂:环氧树脂、PA66、饱和聚酯(PBT)、丙烯酸等。
5、包装与储存:
硅烷偶联剂KH-560包装为5公斤/桶,4桶/箱20200918032649064.jpg。密封储存,有效期为1年。
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