单向导电及胶合固定的功能，可以解决一些以往连接器无法处理的细微导线连接问题。异方性导电胶是一种基材a与基材b之间涂布贴合，限定电流只能由垂直轴z方向流通于基材a、b之间的一种特殊涂布物质。

　　导通原理：利用导电粒子连接IC芯片与基板两者之间的电极使之成为导通，同时又能避免相邻两电极间导通短路，而达成只在Z轴方向导通之目的。

使用注意事项：

　　刚从厂家收到货后，使用是请放入冰箱后冷藏后再使用。 ACF胶若出现胶全硬化，失去粘性，取不出来，胶体跟保护层分离困难等即为变质或失效，请停止使用，更换新的ACF胶 若用ACF封装ITO密度很大即ITO之间间距很小的产品时若多次使用均出现封装失败。

　ACF的构成-材质详解-导电粒子

　　ACF的导电性依赖于粒子的传导性，ACF的导电粒子通常为3~10um，粒子的材质主要有两种规格粒子的材质主要有两种规格：目前常用的粒子是Ni Au

扩展资料：主要组成：主要包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分。

　　树脂黏着剂功能除了防湿气，接着，耐热及绝缘功能外主要为固定ic芯片与基板间电极相对位置，并提供一压迫力量已维持电极与导电粒子间的接触面积。

　　一般树脂分为热塑性树脂与热固性树脂两大类。热塑性材料主要具有低温接着，组装快速极容易重工之优点，但亦具有高热膨胀性和高吸湿性缺点，使其处于高温下易劣化，无法符合可靠性、信赖性之需求。而热固性树脂如环氧树脂（epoxy）、polyimide等，则具有高温安定性且热膨胀性和吸湿性低等优点，但加工温度高且不易重工为其缺点，但其可靠性高的优点仍为目前采用广泛之材料。

　　在导电粒子方面，异方导电特性主要取决于导电粒子的充填率。虽然异方性导电胶其导电率会随着导电粒子充填率的增加而提高，但同时也会提升导电粒子互相接触造成短路的机率。

　　另外，导电粒子的粒径分布和分布均匀性亦会对异方导电特性有所影响。