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仪表及传感器器
仪表及传感器器
控制系统一般包括对真空吸塑成型成型、整饰等过程中包括仪器、仪表、管道、阀门各个参数和动作进行控制。控制方式有手动、电气-机械自动控制、电脑控制等，具体选用要根据最初投资人工费、技 术要求、原料费用、生产和维修设备费用等因素综合考虑。
具体生产工艺：
1. 模具制作及加工。
2. 模具处理干燥完全后进行软化处理。
3. 将软化处理好的塑料片连同木柜，置于真空室中，开动吸气开关，将真空室内空气吸抽干净，待塑料片冷却后，即得到与模具相同的凹型包装或工艺模具。
4. 泡壳：采用吸塑工艺将透明的塑料硬片制成特定凸起形状的透明塑料，罩于产品表面，起到保护和美化产品的作用。又名泡罩、真空罩
5. 托盘：也叫塑料内托，采用吸塑工艺将塑 料硬片制成特定凹槽的塑料，将产品置于凹槽内， 起到保护和美化产品的作用。
6. 植绒内托：是一种采用特殊材料的吸塑托盘，将普通的塑料硬片表面粘上一层绒质材料，从而使托盘表面有种绒质的手感，用来提高包装品档次。
7. 抗静电托盘：是一采用特殊材料的吸塑托盘，该材料表面的电阻值小于 10 的 11 次方欧姆。主要用于电子、 IT 产品的吸塑托盘。
8. 吸塑模具：吸塑生产用的模具，成本的是石膏模，其次是电镀铜模，最贵的是铝模。模具钻有小孔，用于真空吸附热化的硬片，形成吸塑产品。
9. 吸塑成型：就是我们常讲的吸塑 ，采用吸塑成型机将加热软化的塑料硬片吸附于模具表面，冷却后，形成凹凸形状的塑料。
10. 吸塑裁切：吸塑成型后的塑料产品，经过冲床，将大张的片材用刀模分切成单个产品。
11. 折边：吸塑包装品中有一种叫插卡包装，需要将泡壳的三个边用折边机折到背后，以便在下一道封装工序中，将纸卡插入折边内，形成插卡包装。
12. 热合封口：是一种吸塑封装工艺，用封口机将表面涂有吸塑油的纸卡与泡壳热合在一起，形成吸卡包装。
13. 高频封口：是一种吸塑封装工艺，用高周波机产生高频，将泡壳与泡壳之间粘合在一起，形成双泡壳 包装。
14. 超声波封口：是一种吸塑封装工艺，采用超声波机产生超声波，将泡壳与泡壳粘合在一起，形成双泡壳包装，与高频封口所不同的是，超声波不但可以封 PVC 、 PETG 材料，也可以封 PET 材料， 而且对封装的产品没有电磁伤害，特别适合电子产品的封装；不足之处在于超声波封边只能是间隔的点状，而且一般是每次只封一条直边。
电子计数器的设定方法：
1）在设定状态：当显示出现所需的模式后按MODE键，即可选择并进入下一步，在任意一步按DISPLAY即可结束设定
2） 按MODE键可对设定内容进行检查
3）2组设定产品的SET2的数值必须大于SET1的数值若小于或等于SET1的数值，即会显示FFFFFF，以提醒有用户进行修改，修改后请按面板复位键RESET、FFFFFF即消失（若出现FFFFFF时，键保护对面板的 RESET锁定无效，直到FFFFFF消失）
⑷在设定完成后，请使用键保护功能保护您所设定的数据不被他人更改（键保护只有在接先端子的KP与公共端连接才起作用，此时显示K/P表示键保护功能己起作用）。
