武汉东臻科技有限公司
产品介绍
1、低气味,室温固化快,粘接强度高
2、低粘度,触变性好,半流淌状态。耐温-60~150℃。
使用说明
广泛应用于150℃以下工况的各种陶瓷片与金属的粘接,特别适于底板、立面施工的场合,不适合仰脸或者有仰角的表面粘贴。
性能指标
项目 |
指标 |
检测方法 |
外观 |
白色粘稠糊状 |
目测 |
调胶比例(重量比) |
A:B=4:1 |
|
密度(g/ cm3) |
1.28 |
GB/13354-1992 |
操作时间(min/25℃) |
40 |
GB/T7123.1-2002 |
剪切强度(Mpa) |
25.2 |
GB/T7124-1986 |
拉伸强度(Mpa) |
65.0 |
GB/T6329-1996 |
固化条件(25℃) |
24h |
—— |
工作温度(℃) |
-60~150 |
—— |