武汉东臻科技有限公司
产品介绍
1、低气味，室温固化快，粘接强度高
2、低粘度，触变性好，半流淌状态。耐温-60～150℃。
使用说明
广泛应用于150℃以下工况的各种陶瓷片与金属的粘接，特别适于底板、立面施工的场合，不适合仰脸或者有仰角的表面粘贴。
性能指标
项目 |
指标 |
检测方法 |
外观 |
白色粘稠糊状 |
目测 |
调胶比例（重量比） |
A:B=4:1 |
|
密度（g/ cm3） |
1.28 |
GB/13354-1992 |
操作时间（min/25℃） |
40 |
GB/T7123.1-2002 |
剪切强度（Mpa） |
25.2 |
GB/T7124-1986 |
拉伸强度（Mpa） |
65.0 |
GB/T6329-1996 |
固化条件（25℃） |
24h |
—— |
工作温度（℃） |
-60～150 |
—— |
