扩展资料：主要组成：主要包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分。

　　树脂黏着剂功能除了防湿气，接着，耐热及绝缘功能外主要为固定ic芯片与基板间电极相对位置，并提供一压迫力量已维持电极与导电粒子间的接触面积。

　　一般树脂分为热塑性树脂与热固性树脂两大类。热塑性材料主要具有低温接着，组装快速极容易重工之优点，但亦具有高热膨胀性和高吸湿性缺点，使其处于高温下易劣化，无法符合可靠性、信赖性之需求。而热固性树脂如环氧树脂（epoxy）、polyimide等，则具有高温安定性且热膨胀性和吸湿性低等优点，但加工温度高且不易重工为其缺点，但其可靠性高的优点仍为目前采用广泛之材料。

　　在导电粒子方面，异方导电特性主要取决于导电粒子的充填率。虽然异方性导电胶其导电率会随着导电粒子充填率的增加而提高，但同时也会提升导电粒子互相接触造成短路的机率。

　　另外，导电粒子的粒径分布和分布均匀性亦会对异方导电特性有所影响。

ACF之particle破裂状况与时间,温度,压力三者间的关系导电粒子的破裂是与热量直接相关 ,也就是说,particl 在吸热的过程中,因能量的聚集而膨胀破裂,其膨胀程随时间入短而异,温度时间共同作用下,partecle其破裂状况压力成正比。 ACF在压着的时候PCB侧有气泡，拉力不够，封装不上，要如何解决？

导电粒子影响ACF胶质量的主要方面：

　　充填率

　　粒径分布&分布均匀性

　　粒子的材质

　　ACF的构成-材料详解-导电粒子

　　充填率高，则导电率提高，但同时会提升导电粒子互相接触造成短路的机率，反之亦然

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