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昆山市铼金电子有限公司
产品详情

研磨液优点

调制磨料

* 含特种极压润滑添加剂,研磨过程中降温,及时冷却刀具,可显著减少刀具磨损;

* 采用高分子水/油溶性防锈剂,对设备及工件有极好的防锈性;

* 低泡沫倾向,清洗性能好,代替传统乳化油(又称皂化油、太古油)

* 透明度高,有利于监察工件的表面加工状态

* 使用寿命长,一年以上更换期,符合环保要求,减少浪费,提高生产效率。

* 对操作工人皮肤无伤害、及机台油漆无影响,且有保护作用。

 

 

 

产品特点:

1.分散性好、不结晶 。

2.粒径分布广泛:5-100nm。

3.高纯度(Cu2+含量小于50 ppb),有效减小对电子类产品的沾污。

4.经特殊工艺合成的化学机械抛光液,纳米颗粒呈球形,单分散,大小均匀,粒径分布窄,可获得高质量的抛光精度。

5.适合与各种抛光垫、合成材料配合抛光使用。

6.PH、粒径、稳定离子等可以根据客户定制(10-150 nm)

 

抛光过程中具有:

1.高抛光速率,利用大粒径的胶体二氧化硅粒子达到高速抛光的目的。(可以生产150 nm)。

2.高平坦度加工,本品抛光是利用SiO2的胶体粒子,不会对加工件造成物理损伤,达到高平坦化加工。

 

抛光过程后具有:

1.精度可以达到A

 

 

 

碱性型号(pH:9.8±0.5)

SOQ-2A

SOQ-4A

SOQ-6A

SOQ-8A

SOQ-10A

SOQ-12D

酸性型号(pH:2.8±0.5)

ASOQ-2A

ASOQ-4A

ASOQ-6A

ASOQ-8A

ASOQ-10A

ASOQ-12D

粒径(nm)

10~30

30~50

50~70

70~90

90~110

110~130

外观

乳白色或半透明液体

比重

1.15±0.05

组成

成份

含量(w%)

抛光压力

150~250g/cm2

SiO2

15~30

抛光温度

32~40

Na2O

≤0.3

稀释率

<1:1~20

重金属杂质

≤50 ppb

抛光时间

3~6 min


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