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太戈TG6001 十比一双组份缩合型电子元件灌封硅胶 防水防潮灌封

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北京太戈科技有限公司
产品详情

详情1.jpgTG6001是双组份缩合型有机硅灌封胶,可常温固化,有较好流动性,固化后胶体表面光亮。

固化过程中收缩率极小,并且对PC、铜线等材料不会产生腐蚀,;电气性能优良,具有良好的防水、防潮和耐老化性能;产品耐高低温,对大部分电子配件材料(PP、PE除外)附着力良好。在-40oC~+200oC范围内保持橡胶的弹性,符合RoHs指令及相关的环保要求。详情2.jpg详情3.jpg

注意事项 

1.混合时,一般的重量比是A:B=10:1,如需改变比例,应对变更混合比例进行测试,才能确定是否适用。一般B组分的量越多,操作时间越少,固化时间越短。

2.通常20mm以下的灌封厚度无须专门脱泡,可自行脱泡;如灌封厚度较大,表面及内部可能会产生针孔或气泡,故应把灌封胶液的部件放入真空容器中,在700mmHg下脱泡至少5分钟。

3.环境温度越高,固化越快,操作时间越短。一般不建议加热固化,以免表面或内部产生针孔或气泡,影响美观及密封效果。

4.在固化过程中产生的小分子物质未完全释放前,不要将灌封器件封闭、不要加高温(>80oC);产品若需要封闭,在广东地区建议夏季3天,冬季7天后方可进行密闭。在胶初步固化后可采取适当加热(温度不超过60oC)的方式来加速固化。

注:胶粘剂产品针对性较强,手次购买请先与我司联系,以确保产品的适用性。

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