BGA/VGA四角邦定、大型电子元器件底部加固、围坝，高黏度、高触变性以确保在选定的位置施胶且不会流入阴影部位。胶层坚韧、抗冲击性强

 底部填充胶用于BGA/VGA四角绑定，大型电子元器件底部加固，围坝。

注：胶粘剂产品针对性较强

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