北京太戈科技有限公司
电脑CPU灯具LED电子耐高温密封硅胶
型号：TG4016
外观：白色膏体
比重(g/ml)：1.6
导热系数(W/mk)：1.5
主要用于电源、充电器、电子、电器零部件LED、功率放大器、CPU等电子元器件的导热及散热
一、概述：TG4016导热硅胶是一种单组分室温固化胶，具有良好的粘接散热和介电性，既有粘接作用，又有良好的导热性；作为经过补强的中性有机硅弹性胶，胶固化后有良好的耐高低温变化性能，使用温度范围为-60﹋250℃。长期使用不会脱落，不会产生接触缝隙效果；具有较好的粘接强度，剪切强度≥20kg/c ㎡,剥离强度≥6kg/㎝;无污染，无腐蚀，防水防火，耐高温，性能稳定，使用寿命长。
二、用途 广泛用于电子元器件的粘结固定导热散热，代替导热硅脂（膏）于芯片、CPU与散热器粘接、晶闸管智能控制模块、电器产品热源与散热器之间，大功率电器模块与散热器间的粘接与填充。电路基板与散热器之间的粘接与填充，具有导热率高，粘接性优异，对铜，PC无腐蚀性等特点
三、性能指标及参数(25℃)
| 固化前 |
外观 | 白色膏状 |
| 相对密度(g/m3,25℃) | 1.60 | |
| 表干时间(25℃) | ≤5-10 | |
| 固化类型： | 单组分缩合型 | |
| 完全固化时间(h25℃) | 3~24 | |
| 固化后 化 后 |
抗拉强度(MPa) | ≥2.5 |
| 扯断伸长率(%) | ≥150 | |
| 硬度(Shore,A) | 45 | |
| 剪切强度(MPa) | ≥2.0 | |
| 使用温度范围(℃) | -60~250 | |
| 线性收缩率(%) | 0.6 | |
| 体积电阻率(Ω.cm) | 2.0×1012 | |
| 介电强度(KV/.mm) | 20 | |
| 介电常数(1.2MHz) | 2.8 | |
| 损耗固子(1.2MHz) | 0.001 | |
| 导热系数[W/(m.k)] | 1.2-1.5 | |
| 阻燃等级 | 0 | |
以上性能均在25℃，完全固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任
四、 使用方法及注意事项:
先将被粘接密封表面清洁干净,然后将本品涂在该表面上(厚度不宜超过6mm)即可进行粘密封,本产品表干时间小于30分钟,24小时后达到完全固化。操作结束后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。
五. 包装和保存
用铝皮管或塑料筒包装，规格有150ml铝管，300mlPE管，本品应存放在干燥阴凉(26℃以下)的场所.本品保质期为自制造日起6个月以内。
