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cas701198-24-5 CPL-5(Cu) 含铜金属有机框架mof材料

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cas701198-24-5 CPL-5(Cu) 含铜金属有机框架mof材料

金属-有机框架材料(MOFs)是近十年来发展迅速的一种配位聚合物,具有三维的孔结构,一般以金属离子为连接点,有机配位体支撑构成空间3D延伸,是沸石和碳纳米管之外的又一类重要的多孔材料,在催化、储能和分离中都有广应用。目前,MOF已成为无机化学、有机化学等多个化学分支的重要研究方向。

材料名称:CPL-5

CAS:701198-24-5

结构信息

单位分子式 C24H14N6O8Cu2

单位分子量 641.49536

配位金属 Cu

配体 二四吡啶基乙烯(CAS: 13362-78-2);吡嗪-2,3-二羧酸(CAS:89-01-0)

孔径 0.6nm*0.8nm

比表面 CO2吸附BET比表面 500 m2/g

image.png

产品形貌 蓝色粉末

粒径 500nm

西安齐岳生物现货供应各种金属有机框架MOF;共价有机骨架COF; MOF 配体;COF 配体;卟啉;OPV材料;环糊精;大环配体;冠醚等各种多孔材料;;随货带检测图谱。

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