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增强耐热 PA PLUS PLS95G35DH1牌号具有更多优势，能够让制造商在更低温度下生产，这能够减少模垢和维护，进而降低了成本。此外 连接器微型化已然成为电子电气行业的必然发展趋势，对此，可凭借出色的流动性生产壁厚更薄的部件。

PLUS PLS95G35DH1与普通的聚邻苯二甲酰胺相比，PLUS PLS95G35DH1的流动性最多可提高80%，注塑成型时间最多可缩短25%在电子电气行业特别需要更小的背压，进而允许使用更小的设备，或使用现有设备生产更多的产品。

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