高钢化耐热 PA66 HTN59G55是电子电气行业的理想之选，非常重要的一个原因是我们提供各种无卤素牌号。HTN59G55具有稳定的性能，尤其是其各种牌号均符合IEC和UL标准，且具有极佳的颜色稳定性和生产效率优势，是从微型断路器外壳到连接器等各种应用的理想选择.

高钢化耐热 PA66 HTN59G55牌号具有更多优势，能够让制造商在更低温度下生产，这能够减少模垢和维护，进而降低了成本。此外，连接器微型化已然成为电子电气行业的必然发展趋势，对此，可凭借出色的流动性生产壁厚更薄的部件。

HTN59G55与普通聚酰胺牌号相比，HTN59G55的流动性最多可提高80%，注塑成型时间最多可缩短25%在电子电气行业特别需要更小的背压，进而允许使用更小的设备，或使用现有设备生产更多的产品。

高钢化耐热 PA66 HTN59G55源自杜邦，杜邦作为聚酰胺树脂领先生产商的悠久历史，以及在聚酰胺所需的原材料己处于酰胺领域的国际地位。杜邦还拥有超过25年的汽车行业经验，因此我们能很好地解决您的应用挑战。