主要应用于PCB、CVL、FPC、RF等行业； FPC软板、覆盖膜、PET膜、PI膜、PP膜、胶膜、铜箔、防爆膜、电磁膜、FR4、3M胶、PI补强、PE膜等各类薄膜及辅料切割。还可用于切割各种基材，如陶瓷、硅片、铝箔、铁氟龙等。

1.智能分光， 低成本设计智能分光装置，一台激光器分两束光，双头双加工平台， 同步运行，加工效率翻倍，保养成本更低；2.比纳秒效率高2倍的光源皮秒的重复频频非常高,同时振镜速度可达3000mm/s的速度， 速度可比纳秒提高1.5倍-2倍。3.自动收料系统，自动计数切割完自动裁剪，托盘装置自动收料、系统自动计数，方便快捷；