6910#高透明硅凝胶为透明双组份自修复有机电子胶，固化后形成成缓冲、自动恢复的特别柔软材料。用 

来隔绝湿气和其它有害污染物接触电路板，并对高电压提供绝缘体。另一个用途是提供应力消除，以保

护电路和互联器免受高温和机械应力

1. 1：1加成型，粘附力强，

2. 高伸长率；极好的柔软性，消除机械应力

3. 固化后极低的渗油性，抗中毒性优

4. 高温电绝缘性优良，对高压提供保护

5. 耐老化性能和耐候性优异

6. 优异的防水、防腐、防潮、耐化学介质性能

7. 可用于半导体模块、连接器、传感器等

8. 外观	无色液体
   粘度CPS	800-1000
   比重，g/cm3	0.99
   混合比	A：B = 100：100重量比
   混合后粘度	800-1000 CPS
   混合后操作时间	30分钟/气温25℃
   硬化条件	4-5个小时/气温25℃
   针入度,1/mm	75
   介电强度(KV/mm)	25
   体积电阻(Ω·cm)DC500V                                                                   损耗因素(1 MHz)                                                                           介电常数(1 MHz)                                                                            使用温度范围	1.0×1015                                                                                   ＜0.001                                                                                       2.8                                                                                             - 60∽260℃

   
   
   
   
   

9. 典型应用

10. 电力半导体IGBT、称重传感器、汽车ECU集成模块等封装保护IC芯片,电力电信防水连接器灌封，LED模组等。 

11. 产品包装 

12. A/B料包装分别为 5公斤/桶, 25公斤/桶，一套就是2桶

13. 操作使用工艺

14. 将A、B组分按1：1的比例称量，混合均匀，直接注入需灌封保护的元器件（或模块）中。

15. 将灌封好的元件静置，可加温固化（80℃条件下，约需30分钟），

16. 亦可直接在室温条件下固化，大约需要6小时。 

17. 注意事项

18. 对混合后AB组分真空脱泡可提高硬化产品性能

19. A、B组分取用后应密封保存 

20. 温度过低会导致固化速度偏慢，建议加热固化 

21. BeGel 8709与含硫、胺、锡材料接触会难以硬化