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石墨片的特性：

    1.极佳的导热性能：导热系数:600w/(m-k)(相当于铜的2到3倍，铝的3到5倍)
    2.比重轻:1.0-1.9 g/cm3 (密度相当于铜的1/4到1/10，铝的1/1.3到1/3)
    3.易加工：厚度从0.05mm-1.5mm柔软且容易裁切(可反复弯曲)
    4.热阻低：热阻比铝低40%，比铜低20%

 

    超薄石墨膜是一种全新的导热散热材料，石墨膜内含超导热石墨成分，超高导热的效能，石墨膜是在高温环境下采用先进的合成工艺、化学方法延压而成的高结晶度的片层状材料。化学成分主要是单一的碳(C)元素，是一种自然元素矿物，碳元素是非金属元素，但比金属材料具有更高的导热性和导电性。石墨导热膜的的优势是，可沿膜平面方向均热散热，与传统的金属材料相比，其热传导率是铜和铝的3-5倍。石墨膜具有良好的电磁屏蔽性能，在10M-10GHz区间，屏蔽效能可达到90dB以上。超薄高导热石墨膜是近年来刚刚兴起的合成导热材料。该材料具有极高导热系数，导热率沿膜方向可达1900W/m.k、沿垂直方向可17W/m.k。它的产品适用领域非常广泛，在导热材料领域是一种革命性技术应用突破。可依用户户需求提供所需尺寸，也可提供片状或卷状和各种形状。

高导热石墨片：
    石墨膜导热：水平方向导热，360-1950W/m.k
    石墨膜特点：沿膜向均热导热快速将点热源转换成面热源较高的化学稳定性，良好耐蚀耐高温性优异的导热性、导电性低热阻。
    石墨片结构：良好的柔韧性能，可多次弯曲，能贴附在任意不平表面，易切割和覆胶。
    石墨片应用:智能手机、平板显示、iPhone、学习机、电视机、液晶屏、显示器、电饭锅、微波炉、STB、路由器、通讯机站、LED照明、控制电源、投影仪、GPS主机、中阶伺服器、微处理器、笔记本电脑、电脑周边设备

 

 

 

带胶带膜超薄石墨片：
    石墨膜有独特的高结晶、晶格取向，碳原子成层状结构，在其层内的碳原子排成正六角形，每一个碳与相邻的碳之间等距相连，每一层中的碳按六方环状排列，每一个晶胞4个C原子，每个C原子最外层3个电子，石墨层间靠范德瓦尔斯力结合，层内C-C原子间距=0.142nm，层间原子C-C间距=0.335nm。石墨膜该材料具有极高导热系数，导热率沿膜方向可达1900W/m.k、沿垂直方向可17W/m.k。它的产品适用领域非常广泛，在导热材料领域是一种革命性技术应用突破

 

  导热石膜片：
    高导热石墨膜材料，总共厚度最薄0.03mm，导热系数最高1700w/m.k，为电子产品的薄型化发展提供了可能。高导热石墨膜具有良好的再加工性，可根据用途与PET等其他薄膜类材料复合或涂胶，可裁切冲压成任意形状，可多次弯折；适用于将点热源转换为面热源的快速热传导。高导热石墨膜广泛应用于高功率LED，智能手机，液晶面板，平板电脑、笔记本电脑等产品