清河县双威焊接材料有限公司
HL209银焊条 2%银焊条
HL209银焊条斯米克2%银焊条
熔点:684-710℃ 相当AWS飞机牌BCuP-6
用途:钎焊铜及铜合金说明:HL209是含2%银的铜磷钎料,含银量低、熔点适中、塑性较好,具有良好的漫流性和填缝能力,接头力学性能好,对于铜的钎焊具有自钎性。
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HL209银焊条斯米克2%银焊条
熔点:684-710℃ 相当AWS飞机牌BCuP-6
用途:钎焊铜及铜合金说明:HL209是含2%银的铜磷钎料,含银量低、熔点适中、塑性较好,具有良好的漫流性和填缝能力,接头力学性能好,对于铜的钎焊具有自钎性。