深圳市红叶杰科技有限公司
电路板灌封胶 红叶硅胶直销有机硅电子密封硅胶是一种低粘度，可自动流平的有机硅密封材料。它由AB两个组分组成，按1:1比例去操作。
固化前后技术参数：
性能指标 |
A组分 |
B组分 |
性能指标 |
混合后 |
||
固化前 |
外观 |
无色透明流体 |
无色透明流体 |
固 化 后 |
针入度PENETRATION(MM) |
19±2 |
粘度（cps） |
600±200 |
800±200 |
导 热 系 数 [W（m·K）] |
≥0.2 |
||
操 作 性 能 |
A组分：B组分（重量比） |
1：1 |
介 电 强 度（kV/mm） |
≥25 |
||
混合后黏度 （cps） |
1800±800 |
介 电 常 数（1.2MHz） |
3.0～3.3 |
|||
可操作时间 （hr） |
1-2 |
体积电阻率（Ω·cm） |
≥1.0×1016 |
|||
固化时间 （hr，室温） |
8 |
线膨胀系数 [m/（m·K）] |
≤2.2×10-4 |
|||
固化时间 （min，80℃） |
20 |
阻燃性能 |
94-V1 |
|||
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
