产品参数

1、系统介绍
1.1系统技术参数

1.2系统功能和特点

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2. 该系统兼容4/40/48CH AWG芯片、MUX/DEMUX器件自动耦合测试。

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4. Bar条真空吸附，所有芯片在切割研磨之前自动对光，找到最优信号后软件进行自动扫描测试;

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6. 双边传感器自动控制FA与每一颗芯片的距离，功率计兼容扫描和耦合高速计算功能。

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8. 自动扫描谱线，自动计算 ITU IL、Min IL、Max IL、IL uniformity、Ripple、PDL、BandWidth（1dB，3dB等）和CWL、Isolation、Slope、Crosstalk等参数。

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10. Bar上所有芯片连续对光、测试完成，自动保存数据，从第二颗开始无需人工干预。

2.耦合技术参数

 AWG Chip and IN/OUT FA 

双边耦合测试

单边耦合测试

3.耦合测试系统光路

4.耦合测试界面

5、设备清单