广州市快捷微电子科技有限公司
乐泰ECCOBOND UF 3513Hf针对CSP和BGA应用，设计了环氧底填充剂。在温和的温度下，它能迅速固化，将压力降至。固化后，该材料具有优异的机械和防潮性能，可用于电子元器件的保护。
无卤
便于加工的一个组件
中温快速固化
对多种基材有良好的附着力
汉高乐泰3513HF 250ML 针对CSP和BGA底部填充环氧树脂
¥ 1600
- ≥ 10 起订量
- 10000瓶 总供应
- 广东 广州 所在地
- 联系方式
- 联系人： 陈伟彩
- 联系电话： 퐅ꍰ퐅-ꍰ蘿蘿ꍰ셂蘿
- 手机号码： 뙐蘿툵셂퐅셂셂툵
- 所在地址： 合景路10号和安堡广淘城2栋2209室
产品详情
- 基本参数
- 品牌 汉高
- 型号 3513HF
- 产地 烟台
- 供货地 华南地区
- 产品上市时间 2014年冬
- 产品等级 优级品
- 保质期 6个月
- 包装 瓶装
- 固体份含量 70.0
- 工作温度 25℃
- 执行质量标准 国标
- 扬程 75m
- 有效物质≥ 1.0
- 粘合材料类型 金属类
- 认证 ROHS
- 成份 环氧树脂
- 粘度 3300 mPas
- 贮存 2-8度
相关产品
-
¥ 1600 -
¥ 1400 -
¥ 300 -
¥ 1000 -
¥ 125 -
¥ 1200
店内推荐
-
¥ 1200 广东 广州 -
¥ 1300 广东 广州 -
¥ 1200 广东 广州 -
¥ 1600 广东 广州
