UVTM拥有多年开发和工作经验的纳米材料，高温陶瓷材料，靶材绑定方面的专家，可以保证靶材从初原料至靶材成型过程都得以好的控制。在竞争格局上，由于溅射镀膜工艺起源于国外，所需要的溅射靶材产品性能要求高，产主要集中在美国、日本少数几家公司，产业集中度相当高。

半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料，制造材料包括硅片（37%）、光刻胶、光刻胶配套试剂、湿电子化学品、电子气体、CMP抛光材料、以及靶材等；（39%）、引线框架、树脂、键合丝、锡球、以及电镀液等。在国内占据了大部分中等和要求不高的靶材市场份额。国内靶材公司的发展趋势如何？目前全球高端靶材市场主要分布于韩国、台湾、中国、日本，主要供应商在日本，韩国。

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