电子设备抗震电子硅胶 防水抗震硅胶产品特性及应用
一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水、固定及阻燃，其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。。

电子设备抗震电子硅胶 防水抗震硅胶典型用途 
- 大功率电子元器件

- 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

电子设备抗震电子硅胶 防水抗震硅胶使用工艺：

1.  混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

2.  混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。

3.    使用时可根据需要进行脱泡。