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低压注塑成型技术工艺 – 应用

nourde low pressure molding material solutions

低压注塑成型工艺

低压注塑工艺与热塑性塑料的注塑成型技术非常相似。颗粒状的热熔胶被加热至熔化，以便在液体状态下进行

下一步加工，与传统的注塑成型技术不同的是，这种单组份热熔胶在特殊设计的模具中只需要2到40Bar的低注

射压力就可以完成封装电子元器件的工艺。

低注射压力范围之所以成为可能，是因为Polyamide聚酰胺热熔胶在熔融状态下的粘稠度很低，仅在1,000到

8,000 mPa.s之间。另外，注塑的温度范围在180到240摄氏度之间，通过这种方法，可以温和地将线束、连接器、

微动开关、传感器和电路板等精密、敏感的电子元器件封装起来，而不会对其产生伤害。

在热熔胶被注入模具之后，随即开始冷却及固化，固化时间因胶量的不同而不同，大约在5到7秒之间。除了保

护元器件免受周围环境的影响，该低压注塑材料还可以起到抗冲击，缓冲应力的作用。

工艺流程

工艺应用优点

• 1. 工艺简单、降低产品次品率；

• 2. 通过UL（94-V0）检验标准，天然无公害、环保；

• 3. 耐高低温、 防水（IP6X）、 绝缘、防潮、防尘、耐冲击、抗化学腐蚀，提高产品性能和质量、延长产品寿命；

• 4. 抗紫外线和热稳定性；

• 5. 优良的注塑成型和色彩一致性特性；

• 6. 即使在暴露于恶劣的外部环境内也能保持白色；

封装工艺所需条件

• 设备：低压注胶机，主要以侧边进胶和顶部进胶为主；

• 模具：低压注塑模具，以钢材质为主；

• 原料： Polyamide聚酰胺；

• 
  

注塑参数

注塑后产品

模具流道 水口

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