多用于表面增硬，表面清洁功能。半导体芯片行业用的金属靶材，主要种类包括：铜、钽、铝、钛、钴和钨等高纯靶材，以及镍铂、钨钛等合金类的靶材。溅射靶材种类繁多，就ITO导电玻璃中使用硅靶.铝靶.铌靶等三种以上。

化学式: Cu

成型工艺: 喷涂

密度:  ≥ 8.57g/cm3(≥96%) 

纯度:  ≥ 99.9%-99.99%(根据客户需求)

应用:  制作纯铜膜，用于装饰玻璃镜膜，PCB板镀膜，TFT-LCD, Low-E玻璃镀膜，半导体电子

加工尺寸： 长度：4000MM ，厚度: 6-13MM，直型、狗骨型，按客户要求定做