缩合型双组份硅灌封胶 电子密封硅胶用途 

HY－210/215硅凝胶,适用于对防水绝缘有要求的电子电器部件,LED屏幕,风能电机, PCB基板等。以及各种电源模块，控制模块的粘结密封。 

缩合型双组份硅灌封胶 电子密封硅胶使用工艺  

    1、混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。   

    2、混合时，应遵守A组分：B组分= 1:1的重量比。  

    3、混合均匀后，在0.08MPa下脱泡3分钟。 

    4、HY－9405固化效果受温度影响大，冬天温度过低时可适当加热加速硫化。

      * 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。  

◆不完全固化的缩合型硅酮   

◆胺(amine)固化型环氧树脂   

◆白蜡焊接处理(solder flux)   

缩合型双组份硅灌封胶 电子密封硅胶注意事项  

1、硅凝胶胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。  

2、本品属非危险品，但勿入口和眼，若不慎，可用清水清洗。  

3、存放一段时间后，硅胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。  

4、接触以下化学物质会使本产品不固化，在使用过程中，请注意避免与以下物质接触。  

         a、有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。  

         b、硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。  

         c、胺类化合物以及含胺的材料。   

电源模块粘接硅凝胶包装规格  

    40Kg/套。(A组分10Kg B组分10Kg) ，塑料桶包装 

电源模块粘接硅凝胶贮存及运输  

    1、硅凝胶的贮存期为１年（25℃以下）  

    2、硅凝胶属于非危险品，可按一般化学品运输。 

    3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。