用途：粘合、修补。特性：粉末和液体混合、导热性。

    配合 99%高纯度石墨的炭素材专用的粘合剂。

 不活性气体下可以发挥高达 2980 度的耐热性。（大气中在 400 度左右开始出现酸化劣质）

 通过 120—150 度的加热后硬化。形成具有导电性的硬化层，同时对于还原气体发挥它的耐久性。

 即使在热处理炉内使用、也不会对炉内的气体产生影响。

 大容量的填埋的话推荐使用一液性常温硬化式样的粘合剂 931P

【实际装配例】

 使用在炭造的半导体 IC 基板制造台的表面破损修复上。直径 500mm 高 610mm 的半导体 IC 基板制造 台修复以后能够保持均匀的加热特性，部件的寿命可以提高2倍以上。

 石墨部件的粘合组装时使用

 

【订单清单】 

Resbond 931-1 1品脱（470毫升）装

Resbond 931-2 1夸特（940毫升）装

Resbond 931P-1 4盎司（120毫升）试管*3支套装