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type-C封装保护低压注塑成型

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广州言若德新材料科技有限公司
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USB Type-C封装保护低压注塑工艺

TYPE-C Low Pressure Molding

USB Type-C无损封装:低压注塑工艺


Nourde Low Pressure Molding Solutions 言若德低压成型解决方案

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随着电子产品的更新换代速度加快,电子产品不断向高速化和小型化发展,连接器遵循这一规律的趋势尤为明显,因此出现了USB Type-C接口。早在2015年,USB Type-C在市场上就得到了广泛的支持,截止现在其应用已经随处可见。


USB Type-C的设计,超薄、迷你,带来了数据传输速度的加快、扩展性的加强、电流传输速率的加快等内部技术的更新。


USB Type-C连接器尺寸小,Pin脚设计细小,焊接后焊点极小,因而导致抓力小,芯线强度低,因此对封装工艺的要求很高,普通的封装工艺无法满足其生产要求。


USB Type-C 的传统的高压注塑封装工艺中过大的压力会对元器件造成损伤,焊点脱落,不良率高,而低压注塑工艺就极适用于这类小尺寸的电子元器件封装。


低压注塑的注塑压力仅为1.5~40bar,操作温度在150-210℃左右,可以避免如高压注塑过程中对元器件造成的伤害,从而提升良品率,避免潜在不良隐患 。


经典实物案例:

type-c(NOURDE低压注塑成型) (6) - 750.jpg















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广州言若德新材料科技有限公司热熔胶工艺结合低压注塑成型技术,以Bostik系列特种热熔胶为封装材料,以很低的注射压力(1~60bar公斤)将封装材料注入模具并快速固化成型(5~50秒)的封装工艺方法,以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效,百分百环保产品,符合美国UL94V0标准,欧盟ROHS标准与日本SONY SS-00259环保标准。


广州言若德新材料科技有限公司BOSTIK Thermelt电子热熔胶的型号和特征

BOSTIK TRL S.A.系列 THERMELT:181、195、817、858、861、865、866、867、868W、869、2967、8671、PAR1000、PAR10001、PAR10002.

形状:条状、颗粒状;颜色:白色(WHITE)、黑色(BLACK)、琥珀色(AMBER).

热销推荐:thermelt 892 BLACK、thermelt 181 BLACK、thermelt 858 BLACK、thermelt867 BLACK、thermelt 867 AMBER、thermelt 861 BLACK、thermelt 869 White;thermelt 870R STICK。


广州言若德新材料科技有限公司BOSTIK Thermelt电子热熔胶的特性、优点

◆ 通过 UL 检验标准——TRL大部份材料之耐燃性测试均依据 UL 94 规范,因原料厚度及粘度不同,其中部份TRL THERMELT热熔胶通过UL 94 V0或V2规范。

◆ 化学特性佳——耐高低温、防水、绝缘、防潮、防尘、耐冲击、抗化学腐蚀

◆ 单液型材料 不含溶剂或有毒成份——一液,无溶剂,低环境负荷

◆ 接着力强 适用任何表面——TRL THERMELT热熔胶具有

1.机械式黏附力(Mechanical Adhesion)

2.吸附作用(Adsorption or physical adhesion)

◆ 低熔点 低黏度——1-60 bar之低压,操作温度约为摄氏160~200℃。不会造成精密零件之损伤。

◆ 冷却时间短——生产效率提高

◆ 符合环保需求 无公害----Thermelt是联氨化合物(diamines) 二盐基酸/(diacids)聚缩合(POLYCONDENSATION)反应而成。天然无公害。


BOSTIK热熔胶低压注塑技术工艺,在电子汽车行业的应用:

偏转线圈、电源供应器、主机板等零件及连接线的固定.

高科技产业与微电子应用.

电子元件的封装、贴装及模块成型.

金属套壳的边缝粘接密封.

半导体连接器及滤清器的一体成型.

电子材料屏蔽、热收缩套管、汽车内饰、座椅、灯具.


低压成型技术应用:

用于线路板、连接器的等元器件的防水

电子部件的绝缘

电子元件的机械保护

耐温部件应用

要求UL认证的低燃产品

要求化学中性的产品

BOSTIK热熔胶为环保类产品


行业应用:

手机电池,汽车线束,汽车连接线束,家电电子连接器,工业设备仪器连接线束,通讯数据连接线束,LED,印刷电路板 PCB,连接器,传感器,线束,高频线,线圈,半导体,电池等电子元件上


BOSTIK Thermelt热熔胶目前使用客户参考:比亚迪(BYD)、德赛,飞毛腿,TCL,三星,正崴,佳必琪,莫仕,朋州,富士康,泰科,瑞拓等。


NOURDE广州言若德新材料科技推荐的Bostik Henkel / Technomelt Thermelt系列特种热熔胶作为封装材料,主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护。包括:印刷线路板(PCB)、汽车电子产品、手机电池、线束、防水连接器、传感器、微动开关、电感器、天线、环索等等。


THERMELT产品范围:

THERMELT181

THERMELT195

THERMELT867

THERMELT869

THERMELT865

THERMELT861

THERMELT858

THERMELT817

THERMELT866

THERMELT456

THERMELT870

THERMELT193

THERMELT816

THERMELT1564


TECHNOMELT产品范围:

TECHNOMELT PA 673

TECHNOMELT PA 678

TECHNOMELT PA 682

TECHNOMELT PA 687

TECHNOMELT PA 2692

TECHNOMELT PA 633

TECHNOMELT PA 638

TECHNOMELT PA 652

TECHNOMELT PA 657

TECHNOMELT PA 6208

TECHNOMELT PA 6208 黑色

TECHNOMELT PA 341

TECHNOMELT PA 641

TECHNOMELT PA 646

TECHNOMELT PA 2384

TECHNOMELT PA 649

TECHNOMELT PA 668

TECHNOMELT PA 6344

TECHNOMELT PA 653

TECHNOMELT PA 658

TECHNOMELT PA 668 CLEAR

TECHNOMELT TC 50

TECHNOMELT AS 8998

TECHNOMELT AS 5375


注塑前


注塑后


nourde low pressure molding material solutions











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