用途：粘合、封止。特性：二液性、导热性。

 具有较高的热传导性和耐热性的环氧基树脂粘合剂。（润滑剂）

 有 5 种排列顺序、都具有各自不同的特性。（请参考下面的物性表）

 最适用于电热线圈、电热芯片的固定、整流器的散热对策等。

  电热芯片的热传导粘合（Duralco132）

【130 系列 列表】 （物性值请参考下表） 

Duralco 128      260 度、绝缘性的陶瓷合金。

Duralco 132      260 度、具有良好热传导性的铝合金。

Duralco 133      340 度、加热硬化型的耐热式样的铝合金。

Duralco 134      260 度、热传导性环氧基树脂润滑剂、绝缘性陶瓷合金。