用途：粘合、密封。特性：二液性、导电性。

  具有良好的导电性和耐热性的环氧基树脂粘合剂。

  有 5 种排列顺序、都具有各自不同的特性。（请参考下面的物性表）

  最适用于作为讨厌铅锡合金的实装温度的替代品。

    电路基板

【120 系列 列表】 （物性值请参考下表）

Duralco 120        260 度、含有 70%的银粉、具有最强的导电性。

Duralco 122        260 度、低价、含镍的式样。

Duralco 124        340 度、含银、加热硬化型的耐热式样。

Duralco 125        230 度、使用简单的注射器型、可以形成具有柔软性的硬化层。

Duralco 126        230 度、液态的加热硬化型。