详细说明

1：IC半导体内结构测试

2：电容电子内结构测试

3：各类导线接头内结构测试

4：LED

5：元器件检测

6：铝制品压铸件

7：模压塑料部件

8：电气和机械部件

● LED、SMT、BGA、CSP、倒装芯片检测；
● 半导体、封装元器件、电池行业；
● 电子元器件、汽车零部件、光伏行业；
● 铝压铸模铸件、模压塑料；
● 陶瓷制品等行业的检测。