一、用途及特点

本机用于半导体材料、光学玻璃、磁性材料、介质、压电材料、多晶体材料、非多晶体材料等各种功能陶瓷材料的精磨和抛光。本机采用周轮轮系运动原理，变频调速，分别拖动上、下盘、太阳轮、内齿圈按一定速比转动。采用高性能的PLC装置，外围配各高品质的进口控制器件，实现控制的高可靠性。彩色触摸屏，存有多种成熟的加工参数，独特的人机界面设计，操作更加方便。加工过程中根据工艺要求，可实现分段线性调压，对工件的施压压力进行动态检测，实现全过程数字监控，主要运动副实现手动加压润滑油，导轨运动方式采用本公司自有创新技术，使抛光盘既具有极高的刚性，又能保证设备运行的平稳性，提高了抛光盘面形精度及零件的加工精度。

二、技术参数

较大加工压力：350kg

工作压力范围：0-350kg

大盘尺寸：抛光上盘1070*495*50下盘1070*495*50

下大盘转速：5-60rpm     夹具数量：7个  

游星轮规格：M=2.5 Z=127直径317.5mm

齿轮规格：M=2.5 Z=444直径1100mm

主气缸：直径160    电力需求：380V  50HZ

主电机：11KW

机床尺寸：1788*1327*2480mm

机器净重：3700kg

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