正确的低压成型胶帮助您的公司的3种方式

3 WAYS THE RIGHT LOW PRESSURE MOLDING ADHESIVE HELPS YOUR COMPANY

预计到2022年，低压模塑将以6.13％的速度增长，这是因为低压模塑能够为电子元件提供出色的保护，因此需求不断增长。然而，虽然低压成型中使用的所有粘合剂都有助于密封完整性和零件保护，但智能聚酰胺粘合剂具有更多优势：

Expected to grow at 6.13% through 2022, low pressure molding is rising in demand given its ability to provide superior protection to electronics components. Yet while all adhesives used in low pressure molding aid in seal integrity and part protection, smart polyamide adhesives offer further benefits:

1. 改善流程

   
   

在低注射压力水平下，聚酰胺低压模塑解决方案需要更少的设备，从而降低能耗。此外，作为一种单组分产品，它们减少了循环时间并降低了混合错误的可能性。这使得制造更容易，停机时间更少。

IMPROVE PROCESSES

With a low injection pressure level, polyamide low pressure molding solutions require less equipment and yield lower energy consumption as a result. Additionally, as a one-component product, they reduce cycle times and mixing error likelihood. This enables easier manufacturing with less downtime.

2.增强最终用途产品

使用聚酰胺低压模塑胶粘剂的另一个好处是，它们可以增强最终产品的整体性能。它们具有精致的封装，甚至适用于最敏感的电子组件，而且重量轻。防水和UL94 VO认证，这些解决方案还具有以下优点：

高温

电击

恶劣环境

溶剂类

低压成型

ENHANCE END-USE PRODUCTS

Another benefit to using polyamide low pressure molding adhesives is their ability to enhance end-use products overall. Featuring delicate encapsulation, they are suitable for even the most sensitive electronic components and are lightweight. Water-tight and UL94 VO approved, these solutions are also resistant to:

High temperatures

Shocks

Harsh environments

Solvents

3.提高可持续性

此外，这些解决方案具有较长的保质期，并且产生零浪费。相反，多余的材料可以回收利用，从而提高了可持续性水平。这些粘合剂无溶剂且高达80％为生物基，对工人和环境也都是安全的。

INCREASE SUSTAINABILITY

Furthermore, these solutions have a long shelf life and yield zero waste. Rather, the excess material is recyclable, which boosts sustainability levels. Solvent-free and up to 80% bio-based, these adhesives are also safe for workers and the environment.

波士胶 低压注塑工艺 – 技术简介

低压注塑工艺材料的一个独到之处在与其改进了工艺。传统的灌封工艺需要8个乃至更多的步骤，耗时24小时左右，而低压注塑设备将低压和低温相结合，能够在短短30秒内完成电子元器件封装。

这一简化的工艺开始先将热熔胶倒入低压成型设备胶槽（胶缸）中。热熔胶被加热至180℃ - 230℃，随后被注射入预先设计的模具中，元器件在注塑前已被插入模具。由于低温低压，电子元器件可在短短30秒内完成封装，并可立即移动与测试。

低压注塑工艺工艺比灌封速度更快、效率更高。低压注塑原材料可以被“衬垫”在电子元器件周围，从而缩短了工艺周期，节约了原材料。此外还省去了其他工艺用于容纳灌封材料的外壳。低压注塑工艺本身代替了外壳。较低的注射压力易于在脆弱的元器件周围成型，而低温则将敏感电子元器件接触的热量减少到了最低。

只需三步：插入元件 - 注塑成型 - 测试

BOSTIK热熔胶特性及应用：

• 在电子汽车行业的应用：

• 偏转线圈、电源供应器、主机板等零件及连接线的固定；

• 高科技产业与微电子应用；

• 电子元件的封装、贴装及模块成型；

• 金属套壳的边缝粘接密封；

• 半导体连接器及滤清器的一体成型；

• 电子材料屏蔽、热收缩套管、汽车内饰、座椅、灯具；

低压成型技术应用：

• 用于线路板、连接器的等元器件的防水

• 电子部件的绝缘

• 电子元件的机械保护

• 耐温部件应用

• 要求UL认证的低燃产品

• 要求化学中性的产品

• 环保类产品

低压成型工艺特点：

• 生产周期短、产品可即时处理

• 操作工艺简单、模具成本低

• 小量灵活生产、生产成本效益高

• 无溶剂和燃烧危害

• 产品形状自由设计

• 适合线束产品不同部位

• PCB封装无元件损伤

• 产品防震降噪

• 可方便拆除检验

• 可以调成许多不同的颜色

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