本机适用于硅片、石英晶片、陶瓷片、砷化钾片及其它硬脆材料的双面精密研磨加工。
主要特点：
1.变频器配合异步电机拖动，实现了软启动，软停止，调速稳定，冲击小。
2.采用双电机同步拖动，太阳轮变速范围更广，能适应不同研磨工艺的要求。
3.太阳轮与内齿圈同步抬升，满足了取放工件及调整游轮啮合位置的要求。
4.上下研磨盘采用斜齿轮传动，提高了运转平稳性。
5.采用PLC控制，压力采用电—气比例阀闭环反馈控制，压力等级设定更方便精确，操作简单易行，工作可靠稳定。
6.本机应用人机界面（PT）采用人机界面终端（NT）显示与PLC控制，一方面显示运行参数，另一方面通过其触摸键调整设定各项工艺参数，主操作由普通键钮完成。
7.造型及内部结构充分考虑了可靠性、实用性、互换性和操作和维修的方便性。
主要技术参数：
1、研磨盘尺寸：φ1112mm×φ380mm×50mm
2、游星片参数： 公制M=2 Z=212
英制DP12 Z=200
3、游星片数量：5片
4、研磨直径：φ350mm
5小研磨厚度：0.40mm/φ125mm
6、研磨厚度：30mm
7、下研盘转速0-50rpm
8、主电机：11kW AC380V 1450rpm变频调速
9、副电机：1.5kW AC380V 1400rpm
10、 砂泵参数：1/4HP 380V
11、 气源：0.5-0.6MPa
12、 外形尺寸：2200mm×1600mm×2700mm
13、 质量： 约5600Kg
主机精度：
1.下研盘端跳：0.06mm
2.研磨盘平面度：0.025mm
3.太阳轮径向跳动：0.08mm
4.齿圈径向跳动：0.15mm
加工精度（四个修正轮修研后）：
1.修正轮修研后平行平面度：≤0.004mm
2.加工件平面平行度：≤0.0035/φ125mm
加工能力：
1.单片承片量：17片/φ75mm 8片/φ100mm 5片/φ125mm
2.整盘承片量：85片/φ75mm 40片/φ100mm 25片/φ125mm