本机主要适用于硅片、石英晶片、光学晶体、玻璃、宝石、铌酸锂、砷化镓、陶瓷片等薄脆金属或非金属的研磨或抛光。

工作原理：

　　本系列研磨机为精密磨削设备,上、下研磨盘作相反方向转动，工件在载体内作既公转双自转的游星运动.磨削阻力小不损伤工件,而且两面磨削均匀,生产效率高.

技术参数

　　研磨盘尺寸 920*330*40mm

　　最小研磨厚度：0.2mm

　　最大研磨厚度:35mm

　　游星轮片数量：5片

　　最大研磨直径：?290mm

　　下磨盘转速：0-60/rpm

　　过滤干燥汽源 : 0.4-0.6mpd

　　游轮参数：英制：Z=154 DP12

　　主电机：380V/7.5/1440rpm

　　下研磨盘跳动:≤0.05mm

　　修正轮修正平行度:≤0.005mm

　　水泵: 0.125KW

　　外形尺寸:1220*1720*2500mm

　　机器重量:3500KG

功能特点：

　　本机适用于光学玻璃、手机镜片、面积较大的电容触摸屏，硅片陶瓷等硬脆材料

　　1.本机主体结构采用一次成型工艺，合理的结构大大提升整机刚性。

　　2.采用人机操作界面，直接通过触摸屏设定各相关参数，液晶触摸屏实时显示当前工作壮态及相关设定参数，系统提供500数据存储，菜单式操作方便快捷

　　3.通过人机界面控制变频器驱动电机，起停设有缓冲延时，运行稳定冲击小，上下研磨盘设有快升快降缓升缓降功能有效降低产品报废率。

　　4.采用斜齿搭配设计优良的传动系统运行高效稳定，噪音小。

　　5.上磨盘自动找平，无需人为干预，有效解决错盘问题，上磨盘具备自锁功能安全性能进一步提高

　　6采用独特的设计，中心齿轮直径减小，加工面积增大，速比可调游轮可正反转，节省能耗的同时生产效率大大提高

　　7太阳轮与内齿圈同步升降，满足取放工件及调整游轮啮合位置的要求。

　　8.采用集中润滑系统，对各相对运动面进行充分润滑。

 

 

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