液晶高分子·LAPEROS LCP是一种具有独特结构和性能的聚合物，是传统塑料所无法比拟的，它被称为LCP，是Thermotropic Liquid Crystal Polymer第一个字母的缩写。

LAPEROS不但具有数量级的机械强度，而且还具有产品的厚度越薄，则每单位截面积的机械强度反而越高的特殊性能，并且其具有与金属相接近的低线膨胀系数。另外，它虽然具有高的弹性模量，但优异的振动吸收性能也是其特点之一。

正是LAPEROS超越了工程塑料的范畴，几乎可与金属匹敌，堪称下一代的超级工程塑料。CD光头部品等影音设备利用其机械特性与振动特性，而表面封装电子部品则利用了材料的焊接耐热性。更有其良好的流动特性被应用于移动设备的高功能性的窄间距连接器，该应用的开发进展迅速。

原料与制造方法

由于液晶高分子（LCP）是在物理状态下定义的，因此只要符合其定义，可以采用任意的化学结构。基本结构是一种全芳香族聚酯，其主要单体是p-HBA（对羟基苯甲酸）。

由于仅用p-HBA单体聚合则易产生不熔融聚合物而使之无法加工，因此，制备LCP需要与不同的单体进行共聚合，同时在熔点与液晶态之间找到平衡。

下图是宝理塑料的A型聚合物的化学结构。

在市场上流通的LCP材料基本以玻璃纤维等增强等级为主，在LCP原材料中添加各种增强材料即可制造各种不同等级的材料。

新闻动态：

LCP 产业链中，LCP 树脂的合成及成膜为技术难点。目前，LCP 树脂主流的合成方 法包括以下 4 种。 

 

（1）氧化酯化法：氧化酯化法是一种芳香族羧酸与酚的直接聚合方法。该方法在吡 啶或者酰胺溶剂中，在含磷化合物或者亚硫酰氯等活化剂以及催化剂作用下进行反应，可 以得到高分子量的 LCP，该方法反应条件较温和，且可以通过单体加入顺序控制分子结构 序列。 

（2）硅酯法：芳香族酸类单体通过三甲基硅酯化后，再与乙酰化的酚类单体，通过 溶液或者熔融聚合工艺，去除三甲基硅乙酸酯小分子，可得到高分子量的 LCP。 

（3）苯酯法：芳香族羧酸苯酯与酚类单体进行熔融缩聚的方法。但该方法采用的芳 香族羧酸苯酯价格比较昂贵，且在反应过程中会生成小分子苯酚难以除干净。最近住友化 学采用碳酸二苯酯与酚类单体通过“一步法”合成工艺合成出低醋酸残留的 LCP，且树脂 具有良好的流动性，是一种具有潜在优势的合成工艺。 

（4）酸解反应法：芳香族二元酸与乙酰化的酚类单体进行熔融缩聚，脱去副产物醋 酸得到 LCP。该方法是目前 LCP 工业化生产的主要方法。 

 

3、LCP 的加工方法主要包括以下 4 种。 

 

（1）注塑成型：注塑成型是 LCP 最主要的成型方法。LCP 不仅具有优异的加工流动 性，且固化速度快，适用于采用注塑成型方法加工。相对于聚苯硫醚（PPS）和耐高温尼 龙（HT-PA），制件具有无飞边等优势。但由于 LCP 分子链是刚性棒状的，易于沿流动方 向取向，从而导致成型制件在平行于流动方向与垂直于流动方向的性能差异以及熔接痕强

度较差等缺点。近年来通过模具设计等方法在一定程度上改善了熔接痕强度差以及各向异 性等缺陷。 

（2）挤出成型：挤出成型方法常用于生产塑料薄膜和管材等。由于 LCP 容易呈各向 异性，采用传统挤出工艺加工成型 LCP 薄膜在熔体流动的横向方向性能较弱。因此，目前 LCP 一般与其它各向同性的材料，如 PET、乙烯-乙烯醇共聚物( EVOH) 等通过共挤出加 工成型成多层薄膜或者管材。

（3）溶液浇注成型：LCP 具有较低的热膨胀系数、优良的尺寸稳定性、低吸湿性、 优异的高频特性和电绝缘性能，使其在高频电路基板得以广泛的应用。其中挠性印制板和嵌入式电路板需要布局灵活及高密度的布线，因而对成型工艺要求非常高。传统的注塑、 挤出等方法难以满足其工艺要求。住友化学通过特殊的分子设计生产 LCP 树脂，然后溶解 在特殊的溶剂中通过溶液浇注（solvent-cast）成型后可以得到强度和挠性非常好的薄膜。所采用的溶剂不同于目前所常用的含氟苯酚溶剂，可操作性强。而且通过溶液浇注成型后的制件避免了注塑、挤出成型所造成的各向异性的缺陷。同时可以成型更加复杂的基材， 且可以混入更多的填料。目前该方法加工成型的 LCP 薄膜制件正在电路板中推广使用。 

（4）吹塑成型：LCP 具有优异的耐气体透过性和耐溶剂性能，可通过吹塑成型成阻 隔性能优良的中空成型制品或者薄膜制件，例如汽车部件中的油箱和各种配管。但 LCP 熔 体张力低而导致其垂伸严重，因此通过吹塑成型法制备所需形状的成型制品有一定的困难。