数码雷guan | 雷芯 | 电子雷guan

低压注塑成型技术工艺

低压注塑典型材料

品牌BRAND	型号MODEL	Country of origin 产地	Hardness, Shore  硬度	Melt Temperature Range, ℃ 熔胶温度	Operating Temperature, ℃ 耐温	Flammability UL94 阻燃	Softening point, ℃ 软化点
Polymelt	756	中国 · 台湾	A90	210 to 230	-40 to 150	v-0	180 to 190
Bostik Thermelt	195	欧洲 · 法国	A98 / D56	210 to 230	-20 to 170	v-2	197 to 204
Bostik Thermelt	861	欧洲 · 法国	A90 / D38	190 to 210	-40 to 125	v-0	154 to 166
Henkel Technomelt	646	欧洲 · 德国/意大利	A92	200 to 240	-40 to 125	v-0	170 to 180
Henkel Technomelt	6208	欧洲 · 德国/意大利	A82	180 to 230	-40 to 100	v-0	155

低压注塑技术

低压注塑是比传统的灌封更快和更有效的过程。Polyamide聚酰胺热熔胶是一种单组分材料，无需混合或固化；通过流线型、多层次、轮廓精确的封装降低材料消耗；并通过独特的可重复使用配方和绿色化学应用提供可持续解决方案。结合Polyamide聚酰胺热熔胶材料作为灌封的替代方法，还可以通过消除对外壳或其他零件的需求来减少部件数量，从而消除应力影响。

好处
Polyamide聚酰胺热熔胶产品系列为您的制造带来许多好处：

• 减少了过程环节

• 减少设备和操作占地面积

• 缩短了每个步骤的循环时间

• 减少了机器和生产线

• 低粘度材料可以降低注入压力

用于电子成型的封装材料是基于自然脂肪酸、二聚酸的热塑性热熔胶粘剂。天然无毒无公害，可生物分解，可回收利用。它对ABS、PBT、PVC之类的塑料具有良好的粘接性，并具有低温韧性，宽范围的工作温度以及超强的成型特性。

• ·原材料来自蔬菜、植物等绿色资源

• ·无溶剂、单组份固态

• ·无有害物质挥发（如异氰酸脂），低VOC

• ·较低的吸水率（<1.0%）及较好耐水性能（IP 6X）

• ·良好的电气绝缘性（介电强度>25kV/mm）

• ·低熔点、低黏度、低注射压力

• ·耐高低温（-50℃/ 170℃）

• ·容易保存，较长保质期