产品介绍：

这一突破性的技术，引入了创新的使用一个手柄的焊接和解焊功能的现场准备系统。适用于 BGA，PLCC，QFP和其他精细间距封装的焊接和解焊。

功能特点：

桥接的氮气管路，可减少氧化

热空气和尖部温度双重控制，可以对PCB板均匀的加热

非接触式焊接和解焊

静电符合

技术参数：

外形尺寸：5.8"W x 10"H x 8.8"D (147 mm x 254 mm x 224 mm)

电源需求：230V, 50Hz

功率范围： 39W-330W

重量：7.1lbs(3.1kg)

加热体：24V, 70W

温度范围：400°F-800°F/205°C-427°C

偏差范围： ±6°F/±3°C