铜箔软连接、铜排软连接是将铜箔叠片部分压在一起，采用高分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型。此类软连接有良好的导电性、导热性、耐腐蚀性，有较高的机械强度，无低温脆性，便于焊接，易于压力加工。

材质：T2铜箔带

工艺：高分子扩散焊，抛光，镀锡，钝化处理。

用途：广泛使用于高低压电器，真空电器，高低压开关柜，焊接设备，硅整流设备、电缆桥架接地、封闭母线槽、变压器安装、汽车，电力机车，工业电炉，矿用防爆电器，发电机组，碳刷导线的软连接等相关产品做软连接用。

规格：由多层厚度为0.05-0.5MM铜箔片组成，

优点：可提高导电率，调整设备安装误差，同时起（减震）工作补偿作用、方便试验和设备检修等作用。
技术参数：客户可提供特殊宽度、长度和钻孔，均可按用户要求加工。容许载流量是参考值。该值与软连接的安装和使用条件有关。交货期由客户订单数量而定，一般三至五天。

包 装：标准防磨损包装。

服 务：作为产品的销售商，客户的利益是我们优先考虑的，我们的服务追求精细化，从售前的咨询、热心的服务到售中的推介产品，我们都要求精中求精。强大的设计开发、生产制造、严格的质量保证和快捷到位的售后服务，每一个环节都精心安排，解决了客户一系列的后顾之忧。

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