东莞厂家供应导热硅胶垫 导热矽胶片 免费索样联系于先生：13560759870，Q:3081632466

    东莞厂家供应导热硅胶垫 导热矽胶片是一款含有优质氧化铝粉填充复合物的导热材料。具有优良的热传导性能，具有天然微粘性、柔软、良好的压缩性能,加工与装配非常简便，可以与元器件表面进行良好的贴合，有效将空气排挤出去，大大减少了界面热阻。

    东莞厂家供应导热硅胶垫 导热矽胶片设计用于满足pcb板、DVD等较大功耗芯片降低工作温度的导热与稳定作用，更好的决定产品热传导范围。LC170导热硅胶片实验系数报告测试导热系数为1.7w/m.k，具有高可靠性，具有良好的电气绝缘特性，满足UL94V-0阻燃等级要求。

特点优势

● 低热阻，高性价比。

● 可压缩性强，柔软兼有弹性。

● 优良导热率。

● 天然粘性，无需额外表面粘合。

● 满足ROHS及UL的环境要求。

典型应用

● 计算机和外设

● 功率变换设备散热装置场合

● 通讯设备

● 储存模块，芯片级封装

基本规格

● 多种厚度（0.3MM至15MM）

● 片材（200*400MM,300*300MM,300*400MM）

● 定制模切

物理特性参数表：

测试项目	测试方法	单位	LC170 测试值
颜色 Color	Visual		浅蓝色
厚度 Thickness	ASTM D374	Mm	0.3~15.0
比重 Specific Gravity	ASTM D792	g/cm3	2.8±0.1
硬度 Hardness	ASTM D2240	Shore C	15±5~40±5
抗拉强度 Tensile Strength	ASTM D412	kg/cm2	8
	ASTM D412	Pa	5.88*109
耐温范围Continuous use Temp	EN344	℃	-40~+220
体积电阻Volume Resistivity	ASTM D257	Ω-cm	3.1*1011
耐电压 Voltage Endu Ance	ASTM D149	KV/mm	5
阻燃性Flame Rating	UL-94		V-0
导热系数 Conductivity	ASTM D5470	w/m-k	1.7
符合REACH 规范 符合RoHS 规范 符合UL 规范

 

温馨提示：本厂为工厂直营店，由于产品种类较多，以上单价仅供参考，非真实报价，实际报价会根据实际尺寸规格及生产加工工艺来报价。为避免不必要的麻烦，拍前请联系客服（13560759870于先生，0755-29082440），为您提供更好服务！