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产品信息

中文名称: 武德金
中文同义词: 低熔点合金;铋铅锡镉合金;伍氏金;武德金
英文名称: WOOD"S ALLOY

CAS号: 76093-98-6
分子式: BiCdPdSn
分子量: 546.52
熔点 73-77 °C(lit.)
form stick

成分：
含铋38～50%、铅25～31%、锡12.5～15%、镉12.5～16%。熔点低60℃~70℃。锡含量 86（%）
性质：
以金属铋为基的一类低熔点合金。如加铟和汞，熔点进一步降低。伍德合金的强度不高，室温下仅为30MPa，延伸率3%，硬度很低，为25HBS。熔融法制备，压力加工成材。
途：
伍德合金用于自动洒水系统的塞栓，弯金属管时的填充物，金相试样的嵌镶剂，铸造模型以及用作Ag、Co、Ni、Sn、Zn电解分析时的阴极涂层。可用于电子电气自动控制

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