全球先进薄膜应力测量系统，又名薄膜应力计或薄膜应力仪！MOS美国专利技术！（专利号US 7,391,523 B1）曾荣获2008 Innovation of the Year Awardee！

系统采用非接触MOS激光技术；不但可以对薄膜的应力、表面曲率和翘曲进行准确的测量，而且还可二维应力Mapping成像统计分析；同时可准确测量应力、曲率随温度变化的关系；

全球知名高等学府（如：Harvard University 2套，Stanford University，Johns Hopkins University，Brown University 2套，Karlsruhe Research Center,Max Planck Institute，西安交通大学等）、中国计量科学研究院、中科院上海微系统所、中科院上海光机所、中科院半导体所、半导体制和微电子造商（如IBM.，Seagate Research Center,Phillips Semiconductor,NEC，Nissan ARC,Nichia Glass Corporation）等所采用；

相关产品：

      1. 实时原位薄膜应力仪：同样采用先进的MOS技术，可装在各种真空沉积设备上（如：MBE, MOCVD, sputtering, PLD, PECVD, and annealing chambers ects），对于薄膜生长过程中的应力变化进行实时原位测量和二维成像分析；

      2. 薄膜热应力测量系统；

技术参数：
薄膜应力测量系统，薄膜应力测试仪，薄膜应力计，薄膜应力仪，Film Stress Tester, Film Stress Measurement System;
      1.XY双向程序控制扫描平台扫描范围：300mm (XY)（可选）；
      2.XY双向扫描速度：可达20mm/s；
      3.XY双向扫描平台扫描步进分辨率：2 μm ；
      4.样品holder兼容：50mm, 75mm, 100mm, 150mm, 200mm, and 300mm直径样品；
      5.程序化控制扫描模式：选定区域、多点线性扫描、全面积扫描；
      6.成像功能：样品表面2D曲率、应力成像，及3D成像分析；
      7.测量功能：曲率、曲率半径、应力强度、应力、Bow和翘曲等；
 
主要特点：
      1.程序化控制扫描模式：单点扫描、选定区域、多点线性扫描、全样品扫描；
      2.成像功能：样品表面2D曲率成像，定量薄膜应力2D成像分析；
      3.测量功能：薄膜应力、翘曲、曲率半径等；
      4.支持变温热应力测量功能，温度范围-65C to 1000C；
      5.薄膜残余应力测量；

测试实例：